来源： 2017/12/25浏览量：29579

本周，据韩联社报道，三星电子宣布开始使用第二代10nm工艺生产出了8Gb DDR4颗粒，这是继第一代10nm工艺生产后时隔两年的时间，技术上的再一次迭代。

来源： 2017/8/29浏览量：28323

高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation日前宣布：专注于智能家居和生活产品的高科技企业金廷科技(海外品牌名为YoSmart)致力于将Semtech的LoRa器件和无线射频技术(LoRa技术)作为其物联网(IoT)设备的首选平台。

来源：KLA-Tencor 2017/8/22浏览量：25567

KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场。

来源：华为 2017/8/17浏览量：27903

随着华为Mate 10传出将于10月中旬发布的消息，这款新机所搭载的麒麟970处理器，也自然成了不少人关注的话题。

来源：特瑞仕半导体 2017/8/11浏览量：26120

特瑞仕半导体株式会社开发了能对应完成充电后的电压4.35V、4.40V、用于1个电池单元的锂离子聚合物2次电池(以下称锂电池)充电IC XC6808系列产品。

来源：芯科科技 2017/8/10浏览量：32463

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前针对全球汽车信息娱乐市场推出了业界最具扩展性、灵活性和性价比的汽车收音机解决方案。

来源：Bourns 2017/8/7浏览量：32204

Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，宣布其屡获嘉评的Multifuse产品新增一名生力军-通过AEC-Q200 认证的高温高分子聚合物正温度系数(简称PPTC)自恢复保险丝。

来源： Wireless Gecko 2017/6/19浏览量：28786

Silicon Labs (亦名 “芯科科技”)日前推出支援全面Bluetooth 5连接和更多储存容量选项的新型多频段SoC，进一步扩展其Wireless Gecko系统单晶片(SoC)产品系列。