来源：爱集微 2026/4/15浏览量：1644
随着AI芯片对性能和集成度的要求越来越高，先进封装和基板技术在半导体竞争中变得至关重要。据报道，三星电机正在其越南工厂建立一条新的多层陶瓷电容器（MLCC）嵌入式半导体基板生产线，以巩固其在AI半导体供应链中的地位。业内消息人士透露，三星电机已开始规划相关设备投资，并正在评估引进新的工艺设备。该公司还与现有的本地基板供应商合作，可能外包部分工艺，以加快产能建设和技术应用。MLCC嵌入式基板是指在基板内部预先设计空腔，以便将MLCC等无源...
来源：集微网 2018/3/15浏览量：33627
为因应各领域对于数据数据分析的需求，AMD(超威半导体)于近日推出EPYC 3000及AMD Ryzen V1000两款嵌入式处理器产品系列。 其中，在工业嵌入式计算机领域，也会由于需求转变速度加快，使得工业计算机架构往模块化发展，该产品也将助力于此趋势发展。AMD数据中心与嵌入式解决方案事业群产品营销总监Stephen Turnbull表示，由于人工智能、深度学习与机器学习的发展，数据数据处理的相关应用更显重要。 AMD近年来积极投入...
来源：华虹半导体 2017/12/27浏览量：28911
华虹半导体有限公司今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。
来源：凌华科技 2017/6/13浏览量：28319
凌华科技全球领先的边缘运算平台供应商，宣布推出新款嵌入式无风扇电脑MVP-5000，其搭载第六代Intel Core处理器，运算效能超越前一代处理器30%
